पारंपरिक ऑक्सीसेटीलीन, प्लाज्मा और अन्य अत्याधुनिक प्रक्रियाओं के साथ तुलना में, लेजर कटिंग गति तेज है, भट्ठा संकीर्ण है, गर्मी से प्रभावित क्षेत्र छोटा है, भट्ठा का किनारा लंबवत है, और अत्याधुनिक चिकनी है। इसके साथ ही कई प्रकार की सामग्रियां हैं, जिनमें कार्बन स्टील सहित लेजर कट किया जा सकता है। , स्टेनलेस स्टील, अलॉय स्टील, लकड़ी, प्लास्टिक, रबर, कपड़ा, क्वार्ट्ज, सिरेमिक, ग्लास, कंपोजिट मैटेरियल आदि। बाजार अर्थव्यवस्था के तेजी से विकास और विज्ञान और प्रौद्योगिकी के तेजी से विकास के साथ, लेजर कटिंग तकनीक का व्यापक रूप से ऑटोमोबाइल, मशीनरी, बिजली, हार्डवेयर और बिजली के उपकरणों में उपयोग किया गया है। हाल के वर्षों में, लेजर कटिंग तकनीक अभूतपूर्व गति से विकसित हो रही है, जिसमें 15% से 20% की वार्षिक वृद्धि दर है । १९८५ के बाद से, मेरे देश में प्रति वर्ष लगभग 25% की दर से वृद्धि हुई है । वर्तमान में, मेरे देश में लेजर कटिंग प्रौद्योगिकी के समग्र स्तर पर अभी भी विकसित देशों की तुलना में एक बड़ा अंतर है । इसलिए, घरेलू बाजार में लेजर कटिंग तकनीक में व्यापक विकास की संभावनाएं और विशाल आवेदन स्थान है।
लेजर कटिंग मशीन की कटिंग प्रोसेस के दौरान बीम को कटिंग हेड के लेंस से एक छोटे फोकल पॉइंट में फोकस किया जाता है, ताकि फोकल प्वाइंट हाई पावर डेंसिटी तक पहुंच सके और कटिंग हेड जेड-एक्सिस पर फिक्स हो जाए । इस समय, बीम द्वारा गर्मी इनपुट सामग्री द्वारा परिलक्षित, आयोजित या फैलाहुआ गर्मी के हिस्से से अधिक है, और सामग्री को पिघलने और वाष्पीकरण तापमान पर जल्दी से गर्म किया जाता है। इसके साथ ही हाई-स्पीड एयरफ्लो कोक्सियल या नॉन-कोक्सियल साइड से पिघल जाएगा । और वाष्पित सामग्री को काटने के लिए छेद बनाने के लिए उड़ा दिया जाता है। ध्यान और सामग्री के सापेक्ष आंदोलन के साथ, छेद सामग्री के काटने को पूरा करने के लिए एक बहुत ही संकीर्ण चौड़ाई के साथ एक निरंतर भट्ठा बनाता है।
वर्तमान में लेजर कटिंग मशीन का बाहरी ऑप्टिकल पाथ पार्ट मुख्य रूप से फ्लाइंग ऑप्टिकल पाथ सिस्टम को अपनाता है। लेजर जनरेटर से उत्सर्जित प्रकाश बीम प्रतिबिंबित दर्पण 1, 2, और 3 के माध्यम से काटने सिर पर ध्यान केंद्रित लेंस तक पहुंचता है, और ध्यान केंद्रित करने के बाद संसाधित किया जा करने के लिए सामग्री की सतह पर एक प्रकाश स्थान रूपों । प्रतिबिंबित लेंस 1 धड़ पर बिना जाने के तय हो गया है; बीम पर प्रतिबिंबित दर्पण 2 बीम के आंदोलन के साथ एक्स दिशा में चलता है; जेड अक्ष पर प्रतिबिंबित लेंस 3 जेड धुरी के आंदोलन के साथ वाई दिशा में चलता है। इस आंकड़े से यह देखना मुश्किल नहीं है कि काटने की प्रक्रिया के दौरान, जैसे ही बीम एक्स दिशा में चलता है और जेड-एक्सिस हिस्सा वाई दिशा में चलता है, प्रकाश पथ की लंबाई हर समय बदलती है।
वर्तमान में, विनिर्माण लागत और अन्य कारणों से, नागरिक लेजर जनरेटर द्वारा उत्सर्जित लेजर बीम में एक निश्चित विचलन कोण होता है और वे "शंकु" होते हैं। जब "शंकु" की ऊंचाई (लेजर कटिंग मशीन की ऑप्टिकल पथ लंबाई में परिवर्तन के बराबर) बदलती है, तो फोकसिंग लेंस की सतह पर बीम का क्रॉस-सेक्शनल क्षेत्र भी बदलता है। इसके अलावा प्रकाश में तरंगों के गुण भी होते हैं। इसलिए, विवर्तन घटना अनिवार्य रूप से हो जाएगी। विवर्तन के कारण बीम को प्रचार के दौरान पार्श्व रूप से विस्तारित किया जाएगा। यह घटना सभी ऑप्टिकल सिस्टम में मौजूद है और इन प्रणालियों के प्रदर्शन को निर्धारित कर सकती है। मूल्य सीमित करें। गॉसियन बीम के "शंकु" और प्रकाश तरंगों के विवर्तन प्रभाव के कारण, जब ऑप्टिकल पथ की लंबाई बदलती है, तो लेंस की सतह पर कार्य करने वाली बीम का व्यास क्षण भर में बदल जाता है, जो फोकस आकार और गहराई में परिवर्तन का कारण बनेगा, लेकिन फोकस की स्थिति को बहुत छोटा प्रभावित करता है। यदि निरंतर प्रसंस्करण के दौरान फोकस आकार और फोकस गहराई में परिवर्तन होता है, तो इसका प्रसंस्करण पर अनिवार्य रूप से बहुत प्रभाव पड़ेगा, उदाहरण के लिए, यह असंगत काटने की चौड़ाई, एक ही काटने की शक्ति के तहत प्लेट की अधूरी काटने या एब्लेशन का कारण बनेगा।
